内容来自dedecms
在手机AP（应用处理器）层面，还没有一个能叫板苹果A11的存在。当然，苹果也在紧锣密鼓地规划下一代产品。
本文来自织梦
织梦内容管理系统
织梦内容管理系统
织梦内容管理系统
据台湾产业链的消息，用于新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片，已经流片（tape-out）,将在明年第一季度末或者第二季度初登场。
本文来自织梦
这一代A11X芯片最激动人心的参数无疑就是基于台积电的7nm工艺打造，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。 copyright dedecms
dedecms.com
内容来自dedecms dedecms.com
架构设计方面，爆料称A11X采用8核心设计，3颗大核Monsoon，5颗小核Mistral，同时内建M11协处理器和NPU（神经计算单元）。 本文来自织梦
苹果拿下台积电的7nm首发有不少先决性的优势条件，包括台积电10nm和7nm有着高达90%的设备共用率；提前为A12芯片做筹备；苹果历来和台积电的紧密关系等等。 转载请注明出处: http://www.10000uw.com/view-45613-1.html