原标题：高通中端芯片参数曝光 联发科不甘示弱 织梦内容管理系统
中关村在线消息：众所周所，骁龙660作为一款600系列的中端芯片，其优良的性能以及稳定的控温能力深受用户喜爱，目前也有许多旗舰机配备了这款SoC，近日，这代芯片的升级版：骁龙670的详细参数广泛流传，不仅如此，骁龙640、骁龙460和联发科P40/P70的具体数据也遭到曝光，一同了解下吧。
看下之前曝光过的骁龙670移动平台，这款SoC采用了和骁龙845相同的10nmLPP工艺，使用了四颗Kryo360Gold（A75公版架构魔改）和四颗Kryo385Silver（A55公版架构魔改）的八核心架构，和之前传言的六核心略有差异。GPU为Adreno620，尽管具体性能表现及具体参数尚未得知，考虑到骁龙845移动平台也仅为Adreno630，可以认定，骁龙670移动平台的游戏性能也是十分强悍了。
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内容来自dedecms联发科2018年新款芯片参数（图片引自互联网） 织梦内容管理系统
接下来是联发科的HelioP40/P70的具体数值，二者均采用台积电的12nm制程，使用了A73×4+A53×4的大小核CPU构架，图像处理器最高也支持到了3200万像素。美中不足的是，P40/P70的GPU分别是700MHz主频的三核心MailG72MP3和800MHz主频的四核心MailG72。 copyright dedecms
实际上，联发科P40/P70都加入了AI人工智能技术才是两款处理器的亮点所在，并且它们还支持DSP运行、拥有caffe1/2框架、支持谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow。所以说，有了谷歌AI技术的加持，联发科处理器在行业中进了一大步。 转载请注明出处: http://www.10000uw.com/view-62161-1.html